随着半导体技术不断微缩，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于先进的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少的存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，下面介绍激光清洗机在半导体元件的清洗应用。

器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。

随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染最佳的清洗方法。

激光清洗所具备的优势：

1、激光清洗是非接触式的，可以通过光导纤维传输，与机器人或者机械手联合，方便地实现远距离操作，能清洗传统方法不易达到的部位；

2、激光清洗设备可以长期稳定使用，不需耗材物料，只需少量电费，维护和运行成本低，可以方便地实现自动化操作，一次投入无限循环使用；

3、激光清洗能清理各种材料表面的不同类型的污染物，达到很高的洁净度，是表面工程处理的新应用。武汉瑞丰光电激光设备是性价比较高的，凭借多年的激光研发经验，产品技术成熟，产品性能安全稳定。瑞丰光电激光电始终坚持“质量第一、服务第二、价格第三”的态度，给客户提供最优质的产品及服务。

以上就是激光清洗在半导体元件的清洗应用，激光清洗这种绿色清洗方式正逐渐受到重视。因此，激光清洗是未来的一个趋势。激光清洗会把传统的喷砂或酸洗替代一部分，但激光清洗完全替代传统工艺还需一个漫长的过程。因为激光清洗在进步的同时，喷砂、酸洗也有可能在提升工艺。



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