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激光焊接技术在焊接手机零件的工艺优点

时间:2022-12-28 14:51  阅读:1156
常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触,避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤,加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机内各金属零件的加工过程。下面来了解激光焊接技术在焊接手机零件的工艺优点。

传统的焊接方式焊缝不美观,且容易使产品周边变形,容易出现脱焊等情况,而手机内部结构精细,利用焊接进行连接时,要求焊接点面积很小,普通焊接新式难以满足这种要求,因此手机中主要零部件之间的焊接大多采用激光焊接。

激光精密焊接是一种无接触式高精密焊接方式,焊接时发热小,温度非常低,可用手直接接触元件,焊接过程快速精准,避免对工件本身的材料成分造成损伤,且不会对周围其它元件造成任何影响。
1、激光焊接技术在手机USB数据线的焊接
因为手机数据线的屏蔽壳体和USB头都是用不锈钢制成的,其精密焊接位置很小。激光焊接机是-种精密焊接设备,焊接发热小,在焊接的时候不会伤害到里面的电子元器件,焊接深度大表面宽度小焊接强度高,速度快,可实现自动焊接,保证手机数据线耐用性、可靠性、屏蔽效能。
激光焊接机
2、激光焊接技术在手机中框外框与弹片的焊接
手机的中框外框与弹片的焊接应用,需要把铝合金中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上,起到抗氧化、抗腐蚀的作用。
3、激光焊接技术在手机芯片和PCB板的焊接
随着手机往轻薄方向的发展,传统的焊接方式已经不适合手机内部的零件焊接了,手机通讯功能的芯片,Pcb板是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。激光焊接效率高质量好、使用寿命长,能实现自动化生产。
激光焊接技术在焊接手机零件的工艺优点:
1.自主研发的焊接软件,可直接调节焊点大小。
2.优质振镜系统,焊接更快速精准、高效。
3.工控机人机交互,操作简单可靠,容易控制。
4.可实现XYZ三轴联动,自动化程度更高。
5.运行成本低,维护简单,减少停线调试成本。
6.可进行非接触式远距离焊接,焊缝精细美观。

以上就是激光焊接技术在焊接手机零件的工艺优点,使用激光焊接技术对手机零件进行焊接,焊缝精美,且不会出现脱焊等不良情况。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源,使材料表层熔化再凝固成一一个整体,具有速度快、深度大、变形小等特点。

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