手机中的射频天线射频识别即RFID技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。由于射频天线的特殊性，同轴线缆的焊接具有较高的要求，应用激光焊接系统焊接方式作为手机射频天线焊接的不二选择。下面介绍激光焊接机在射频天线焊接中的应用。

手机制造使用的射频天线也日益复杂，作为激光焊接行业行业先驱者，由于手机铜箔激光焊接具有高能量、高精度、高方向性等特性，且可有效恒温控制加工环境，避免因加工温度过高而对产品带来的损坏，大大提高了加工的良品率，高效解决了射频天线的焊接难点，为我国3C产品朝精密化发展提供了有力的加工支持。瑞丰光电激光设备是性价比较高的，凭借多年的激光研发经验，产品技术成熟，产品性能安全稳定。公司遵循“技术创新、产品创新、服务创新”的经营理念，给客户提供最优质的产品及服务。

焊接时广泛采用的一种方法是使用纳秒（ns）脉冲光纤激光器。这些短脉冲、高峰值强度的激光器可能更适合于打标、雕刻和其他材料去除过程，所以凭直觉判断，它们用于材料焊接过程时可能会起相反的作用。但主振荡功率放大器（MOPA）提供的脉冲控制具有出色的参数灵活性，从而实现了可能进行金属接合的处理方式。

使用纳秒微焊接作为焊接工具适用于多种应用，也适合于克服从箔材到异种金属的焊接挑战。薄金属箔（＜50μm）的接合尤其具有挑战性，因为它需要进行非常微妙的能量平衡，足以使金属熔化，但又不能产生显著的汽化和等离子体。箔材易于使用搭接方式进行焊接，在这种工艺中，箔材之间紧密接触是实现良好效果的必要条件，但这对夹具提出了重大挑战。如今的电池生产过程对多层箔材叠合焊接有许多严格的要求，现有技术是超声焊接，但制造商越来越希望使用激光焊接来提高生产效率、质量并改进箔材堆叠限制。激光器可提供很多潜在解决方案，但红外（IR）纳秒激光器已证明能够使用200W EP-Z激光器焊接多达20层以上铜箔或铝箔，但消除该应用中的孔隙率具有高度的挑战性。

热输入的控制对于这些焊缝至关重要，因为电池中的焊接穿孔风险很大。纳秒微焊接工艺为焊缝设计提供了多种选择，因为使用振镜光束传输系统可以采用螺旋焊接模式得到焊点。这样就能根据应用定制每个焊点，让每个焊缝的直径和间距成为焊接特定材料组合和厚度的关键，从而更好地控制每个焊点的热输入。

以上就是激光焊接机在射频天线焊接中的应用，激光微焊接适用微型马达、摄像头、射频天线等等。激光焊接机由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于温度敏感的高精度手机零部件焊接加工。

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