半导体激光器因其优良性能在金属材料焊接方面得到了较为广泛的应用。因其光斑大、光束质量分布均匀及金属材料吸收率高，在激光焊接过程中熔池稳定、无飞溅、焊缝表面光滑美观适用于金属薄板焊接，如生活类五金、机械制品及汽车零部件的焊接。下面介绍半导体激光器在焊接中的工艺应用。

1、激光点焊、缝焊
半导体激光器点焊过程为热导焊接，通过调节激光功率和辐射时间熔化金属材料实现焊接。由于光斑能量分布均匀，能够实现激光能量缓慢下降梯度，从而解决点焊焊缝端部出现由伪锁孔塌陷所导致的多孔疏松问题。
2、激光连续焊接
半导体激光器在连续焊接过程中能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力。在连续热导焊时，焊接过程稳定、表面光滑、成型美观、焊缝截面呈半圆型，可实现金属薄板结构件的焊接（对接焊、搭接焊、角焊等），焊缝宽度可达3．5mm；在连续深熔焊接时，焊接过程稳定、无飞溅、焊缝截面呈Y型。焊后强度可满足工件使用要求。

3、双光束激光焊接
半导体激光器与单模连续光纤激光器复合，通过不同的激光能量配比，实现不同的焊缝截面（半圆型、V型、U型、Y型），广泛应用于新能源动力电池壳体的封顶焊接及滤清器的封装焊接。

以上就是半导体激光器在焊接中的工艺应用，在半导体激光器焊接各种应用中，输出激光的功率密度高对加工处理十分有利，可能提高生产速度。总之，灵活的运动控制系统、精确细小的激光焊点、以及对加工部件极小的热影响区域，都能有产地提高生产率，降低废品率。