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激光焊接机在焊接手机PCB板的工艺优势

时间:2023-03-06 16:58  阅读:950
PCB板是电子元器材的支撑体,是电子元器材电气衔接的提供者,跟着手机往轻浮方向的开展,传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了, 运用激光焊接技术对手机芯片进行焊接,焊缝精巧,且不会呈现脱焊等不良状况。下面来看看激光焊接机在焊接手机PCB板的工艺优势。

激光焊接机在焊接手机PCB板具有如下工艺优势:
1、激光焊接机自动化程度高,焊接工艺简单。操作方便,由于聚焦光斑小,焊缝定位精度高,光束传输和操作方便,无需频繁更换焊枪和喷嘴,大大减少了辅助时间用于关机。
2、非接触式操作方式,满足洁净环保要求。能量来自激光,与工件没有物理接触,因此不会对工件施加力。
3、加工精度高,可降低再加工成本。激光焊接可以将热输入降低到所需的最小量,热影响区的金相变化范围小,热传导引起的变形也是最低的。
4、纳秒脉冲光纤激光器的光束质量高。光纤的纤芯直径在几个微米的量级,能大大的提高激光器的光東质量,从而满足工业加工的高质量需求。
5、体积小。光纤具有良好的柔性,使得激光器可以设计得相当小巧、结构紧凑、易于集成 ,并且在高冲击、强震动、高温度、大灰尘等相对恶劣的环境中也能工作。
6、良好的光谱特性。通过改变不同掺杂的增益光纤和与之相匹配的光纤元器件,可以实现不同波长的激光输出。

以上就是激光焊接机在焊接手机PCB板的工艺优势,激光焊接在电子工业中,特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性。

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